界面条件

下面列出了“热”(Heat) 模块的“界面”(Interface) 属性。可以将特定的独立“界面”(Interface) 属性分配给每个“界面”(Interface)。在“属性”面板中，您可以为热模块下的选定“界面”(Interface) 指定“界面”(Interface) 类型。

“共轭壁”(Conjugate Wall) 还可以包括“热源”(Heat Source)、“辐射”(Radiation) 和小间隙 (“接触流阻”(Contact Resistance)) 的影响。

“共轭壁”(Conjugate Wall) 选项使用“界面”(Interface) 处的有效传导率调和平均值。“共轭壁”(Conjugate Wall) 为分离流体和实体的任何“界面”(Interface) 处的默认设置。准确计算具有不同传导率的材料之间的热流密度需要进行调和平均。“共轭壁”(Conjugate Wall) 选项的替代选项为“默认界面”(Default Interface) 选项，其中单元之间的“界面”(Interfaces) 处的热导率使用较简单的线性平均值，正如在域的其余部分中一样。如果跨“界面”(Interface) 的传导率发生剧烈变化，则该值不精确。

• “热源”(Heat Source) - “热源”(Heat Source) 选项可以在“界面”(Interface) 处引入“热源”(Heat Source)。您可以将热源作为平均“单位面积的热源”(Heat Source Per Area) (单位面积的通量) 或“总热源”(Total Heat Source) (总通量) 进行添加。您添加的“热源”(Heat Source) 会根据相邻单元各自的热属性分配给“界面”(Interface) 的任意一侧。您无法在“界面”(Interface) 中将“辐射”(Radiation) 选项与“热源”(Heat Source) 选项配合使用。

• “辐射”(Radiation) - 辐射热源会根据相邻单元各自的热属性分配给“界面”(Interface) 的任意一侧。您无法在“界面”(Interface) 中将“热源”(Heat Source) 或“接触流阻”(Contact Resistance) 与“辐射”(Radiation) 选项配合使用。

• “接触热阻”(Contact Resistance) -“接触流阻”(Contact Resistance) 选项可对两种材料之间的“界面”(Interface) 处的材料薄间隙或层的效果进行建模。您可以指定材料的间隙“厚度”(Thickness) 和传导率。

“接触热阻”(Contact Resistance) 可用于包括对象之间非常小的间隙效果，但不会对对象之间的非常精细的网格产生任何影响 (影响包括降低精度或提高复杂度)。“接触流阻”(Contact Resistance) 仅包括传导率对整个间隙厚度产生的效果，不包括任何横向传导的效果。输入的间隙传导率单位为 W/m-K，厚度单位为米 (m)。您无法在“界面”(Interface) 中将“接触热阻”(Contact Resistance) 与“辐射”(Radiation) 选项配合使用。

对于连接类似材料的“界面”(Interface)，“默认界面”(Default Interface) 为默认选项。对于连接不同材料的“界面”(Interface)，也可以选择该选项。

对于“默认界面”(Default Interface) 选项，单元之间的“界面”(Interfaces) 处的传导率使用较简单的线性平均值。其优点在于简便性和快速性，但是，如果跨“界面”(Interface) 的传导率发生剧烈变化，则该值不精确。对于此类“界面”(Interfaces)，应指定“共轭壁”(Conjugate Wall)。尽管名称为“默认界面”(Default Interface)，但该选项并不总是单元之间的“界面”(Interface) 的默认选择。例如，默认情况下，系统会自动将实体和流体之间的“界面”(Interface) 设置为“共轭壁”(Conjugate Wall)。